散热器热阻计算器
输入芯片功耗和热阻参数，计算结温和所需散热器热阻，判断散热是否足够。
热路：Tj → θJC → θCS → θSA → Ta（环境温度）
参数输入
W
°C/W
查芯片数据手册，如TO-220约1-4°C/W，SOT-23约100+°C/W
°C/W
导热硅脂约0.2-0.5°C/W，导热垫约0.5-2°C/W
°C/W
°C
°C
硅芯片通常125°C或150°C
计算结果
芯片结温 Tj
—
所需散热器热阻
—
总热阻 θJA
—
安全裕量
—
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散热器热阻计算公式
热路模型
芯片到环境的热阻路径类似于电路：温度差=电压，功耗=电流，热阻=电阻。
Tj = Ta + Pd × (θJC + θCS + θSA)
其中：
- Tj — 芯片结温（°C）
- Ta — 环境温度（°C）
- Pd — 芯片功耗（W）
- θJC — 结到壳热阻（°C/W），芯片datasheet提供
- θCS — 壳到散热器界面热阻（°C/W），硅脂/导热垫
- θSA — 散热器到环境热阻（°C/W），散热器规格
所需散热器热阻
已知最大结温，反推所需散热器热阻：
θSA(max) = (Tj(max) - Ta) / Pd - θJC - θCS
常见封装热阻参考（θJC）
- TO-220：1~4 °C/W
- TO-247：0.5~2 °C/W
- TO-92：50~100 °C/W
- SOT-23：100~200 °C/W
- SOIC-8：30~60 °C/W
- QFN-16：15~40 °C/W
- DPAK：2~8 °C/W
界面材料热阻参考（θCS）
- 导热硅脂：0.1~0.5 °C/W（薄层）
- 导热垫：0.5~3 °C/W
- 相变材料：0.2~0.8 °C/W
- 导热胶：0.5~2 °C/W
安全裕量建议
设计时结温应留有15~25°C裕量，即 Tj(max设计) ≤ Tj(max) - 15°C，确保长期可靠性。