稳压器功耗计算器

输入电压参数和电流,实时计算线性稳压器/LDO的功耗、效率和芯片温升。

LDO Vin=5V Vout=3.3V Pd=0.68W I=200mA
线性稳压器 — 压差×电流=功耗,全部转为热量
实时计算 — 输入即出结果

参数输入

V
V
°C/W

计算结果

压差
功耗 Pd
效率 η
芯片温升
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线性稳压器功耗计算公式

线性稳压器(LDO)通过将多余电压以热量形式耗散来稳定输出电压。功耗与压差和电流成正比。

功耗

Pd = (Vin - Vout) × Iout

注意:还需加上静态电流功耗 Pq = Vin × Iq,但通常 Iq 很小(µA级)可忽略。

效率

η = Vout / Vin × 100%

线性稳压器效率仅取决于输入输出电压比,与电流无关。

芯片温升

ΔT = Pd × θJA

θJA 为结到环境的热阻,取决于封装和PCB散热条件。

T_junction = T_ambient + ΔT

一般要求结温不超过125°C(大多数芯片),设计时建议留余量控制在100°C以下。

常见封装热阻参考

  • SOT-23 — θJA ≈ 300°C/W,仅适合低功耗(<100mW)
  • SOT-89 — θJA ≈ 160°C/W,中等功耗
  • SOT-223 — θJA ≈ 62°C/W,较常用
  • TO-252 (DPAK) — θJA ≈ 40°C/W,大功耗
  • TO-263 (D²PAK) — θJA ≈ 25°C/W,大电流

散热设计建议

  • 功耗 > 1W 时建议使用 SOT-223 或更大封装
  • PCB上增加散热铜箔面积可显著降低热阻
  • 压差过大时考虑改用 Buck 降压芯片(效率可达90%+)
  • LDO适合低压差(<1V)、低电流场景,否则发热严重