PCB 走线宽度计算器

PCB走线宽度计算原理

PCB走线的载流能力取决于走线宽度、铜箔厚度和允许的温升。本计算器基于IPC-2221标准（原IPC-D-275），是PCB设计中最广泛使用的走线宽度计算标准。

IPC-2221 公式

其中：

• I — 电流（A）
• ΔT — 允许温升（°C）
• k — 常数：外层 = 0.048，内层 = 0.024
• A — 走线截面积（mil²）
• W — 走线宽度（mil）
• Cu_thickness — 铜箔厚度（oz/ft²）

铜箔厚度对照

• 0.5 oz = 18 µm — 高密度小信号板
• 1 oz = 35 µm — 标准FR-4板，最常用
• 2 oz = 70 µm — 电源板、大电流板
• 3 oz = 105 µm — 大功率电源板

设计建议

• 计算结果为最小值，实际建议增加 20-50% 余量
• 大电流走线优先加宽而非加厚，成本更低
• 内层走线散热差，载流能力约为外层的 50%
• 转折处避免90度直角，推荐45度或圆弧
• 高频信号走线还需考虑阻抗匹配，不能仅按载流计算

常用走线宽度参考（1oz铜厚，10°C温升）

• 0.5A → 约 0.2mm (8mil)
• 1A → 约 0.4mm (16mil)
• 2A → 约 0.8mm (31mil)
• 3A → 约 1.2mm (47mil)
• 5A → 约 2.0mm (79mil)